服務項目
浩誠國際企業有限公司
成員主來自於有半導體封裝技術及材料和設備代理行銷相關公司 , 藉由材料與設備的整合經驗 , 提供完整的解決方案 。
ESP 環氧樹脂錫膏
ESP（Epoxy Solder Paste）在LED焊接表現出絕佳效能，浩誠國際提供高溫、低溫、不同粒徑的ESP錫膏，能夠適應不同產品reflow製程規劃，供應最適合的材料。
Molding 材料
浩誠國際企業有限公司提供Epoxy系列封膠材料，在mini LED、micro LED封裝與epoxy錫膏是最佳組合，給小尺寸晶片更周全的保護。
晶片返修設備
與專業機械廠商共同研究開發，浩誠國際能提供完整mini LED自動化的返修設備，能有效減少資源、時間與人力的損耗。
進出口相關服務
浩誠國際企業有限公司有豐富的進出口經驗，能協助廠商進行進出口與銷售。
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